덕산하이메탈, 韓·美 대학 손잡고 차세대 반도체 핵심기술 확보 나서
2022-08-29 오상민 기자
이번 협약을 통해 반도체 패키징 기술의 산학연 집단 융합연구로 2025년까지 3년간 차세대 반도체 패키지의 신뢰성 예측 시뮬레이션 체계를 구축하고 첨단 패키징 기술에 필요한 차세대 소재를 개발한다.
반도체 패키징은 완성된 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술이다. 반도체 패키징 기술은 반도체의 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심기술로 떠오르고 있다.
기존에는 반도체를 보호하고 문제없이 작동시키는 보조적인 공정이었지만 반도체 미세화 공정기술의 물리적 한계와 AI, 5G 이동통신, 사물인터넷 등의 확산으로 고성능·고용량·저전력의 초소형 반도체에 대한 수요가 증가하고 있다.
패키징 패러다임이 크게 바뀔 것으로 예상되는 2025년에는 2.5D와 3D 첨단 패키징 시장이 전체의 50%를 넘을 것으로 추정된다. 덕산하이메탈은 이번 협약으로 선제적인 첨단 패키징 시장의 소재를 준비한다는 계획이다.
한편 최근 정부가 국내 최초 반도체 후공정 R&D센터를 설립하겠다고 발표하며 7년간 1조5000억원을 투입해 후공정 생태계를 조성하기로 했다. 지난달 산업통상자원부는 반도체패키지종합센터 구축 방안을 담은 보고서를 제출받아 종합지원전략을 곧 발표할 것으로 알려졌다.
오상민 수습기자 sm5@ksilbo.co.kr