시와 UNIST는 이번 공모에 3D프린팅 기반 반도체 패키징(반도체와 기기 연결을 위한 전기적 포장 공정) 핵심기술개발사업으로 참가했다.
선정에 따라 UNIST는 올해부터 2027년까지 5년간 국비 22억5000만원을 지원받는다.
시도 내년부터 연 5000만원씩 지원할 예정이다.
이번 공모에서는 10개 대학의 반도체 연구실이 선정됐으며, 이 중 첨단 패키징 분야는 UNIST가 유일하다.
UNIST의 3D프린팅 기반 첨가제조공정을 이용한 패키징 제작 기술은 시도된 적 없는 기술이다.
시 관계자는 “이번 공모 선정은 그동안 UNIST와 협력해 준비한 결과”라면서 “선정을 계기로 지역의 반도체 기반과 우수 인력의 역량을 모아 기반구축, 인력양성, 기술개발 및 사업화 등 전 분야에 걸쳐 체계적인 지원이 될 수 있도록 울산형 반도체 육성 전략을 수립할 계획”이라고 말했다.
한편 울산시는 올해 반도체 인력양성 분야에서 이번 공모를 포함해 △반도체특성화대학원 지원사업 △반도체 전공트랙 사업 △첨단산업 인재양성 부트캠프 사업 등 총 4개 공모사업에 선정되는 성과를 거뒀다.
석현주기자 hyunju021@ksilbo.co.kr
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