SK그룹이 미국에 메모리 반도체 첨단 패키징 제조 시설을 새로 짓기로 하면서 글로벌 반도체 기업 간 반도체 후공정 투자 경쟁이 달아오르고 있다.
최태원 SK그룹 회장은 26일(현지시간) 조 바이든 미국 대통령과 화상 면담을 통해 미국에 220억달러(약 29조원) 규모의 신규 투자 계획을 밝히면서 메모리 반도체 첨단 패키징 제조 시설 건립 구상을 공개했다.
계열사인 SK하이닉스는 총투자금액 220억달러 가운데 총 150억달러를 후공정인 어드밴스트 패키징의 제조 및 반도체 관련 연구개발(R&D)에 투자할 예정이다.
반도체 공정은 크게 웨이퍼 공정인 전공정과 패키징·테스트 작업을 하는 후공정으로 나뉜다. 패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼에 전자기기가 서로 신호를 주고받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술로, 반도체 성능과 생산 효율성을 높일 수 있다. 반도체가 발산하는 열을 효율적으로 배출할 수 있도록 발열을 제어하는 것도 패키징의 일환이다.
SK하이닉스는 현재 중국 충칭에 패키징 공장을 두고 있다.
SK하이닉스가 미국에 패키징 제조시설 건립을 추진하는 것은 인공지능(AI), 5G, 자율주행 등 첨단기술이 확산하고 고성능, 초소형 반도체 수요가 폭증함에 따라 패키징 역시 더욱 중요해졌기 때문이다.
시장조사업체 가트너는 전 세계 패키징 시장이 2020년 488억달러에서 2025년 649억달러로 성장할 것으로 전망했다. SK하이닉스는 현재 부지 물색을 포함한 건립 계획을 수립 중인 것으로 알려졌다.
SK하이닉스뿐만 아니라 삼성전자도 패키징 사업에 대한 투자를 강화하는 분위기다.
삼성전자는 지난해 업계 최고 사양의 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-큐브’를 선보이기도 했다.
파운드리 업계 1위인 대만의 TSMC는 패키징 분야에서도 현재 가장 앞선 기술을 선보이고 있으며 일본 등에도 후공정 시설을 더 짓고 있다. 인텔 역시 미국과 아시아, 유럽 등에 대규모 투자를 추진 중이다.
권지혜기자·일부 연합뉴스
